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2022年10月4日—異質整合需要通過先進封裝提升系統性能,以2.5D/3DIC封裝為例,可提供用於記憶體與小晶片整合的高密度互連,包含提供次微米(Sub-micron)的線寬與線距、多 ...,2.5DIC封裝:主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片,併排(side-by-side)在矽中介層(Sil...
2.5D IC封裝- 晶化科技-國產半導體封裝材料
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2.5DIC封裝:主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片,併排(side-by-side)在矽中介層(SiliconInterposer)上,先經由微型凸塊(MicroBump)連結,讓矽中介版的 ...
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